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  • 数字电路与逻辑设计 第三版 胡锦 高等教育出版 社直供 主编9787040287998 社 出版

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    京广博图书专营店
  • 出版 高等教育出版 社直供 9787040257793 社 数据挖掘技术及应用

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  • 半导体制造工艺设备基础和构造 佐藤淳一 半导体与芯片加工设计书 原书第3版 图解入门—半导体制造设备基础与构造精讲

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  • 计算机 9787302572541 清华大学出版 人工智能 社全新正版 尚文倩

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  • 数字电子技术项目教程

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  • 卫星数据中继系统何平江数据中继卫星微波接力通信系统本科及以上书工业技术书籍

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  • 机械工业出版 图解入门半导体制造设备基础与构造讲 9787111708018 佐藤淳一 社 原书第3版

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  • 王喜瑜 刘钰 刘利平 5G无线系统指南 中兴通讯副总裁?CTO?CIO撰写 赋能数字化时代 著 9787111703266 知微见著

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  • 人民邮电出版 编 社 等 电信通信 唐雄燕 未来网络2030

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  • NFV下一代网络图解指南 机械工业出版 美 9787111702641 社 吉姆·多尔蒂 SDN

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  • 垂直型GaN和SiC功率器件 半导体与集成电路关键技术丛书

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  • 樊昌信 第6版 社 通信原理 编 新 第2版 通信 学习辅导与考研指导 国防工业出版 电子 曹丽娜

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  • 雷达辐射源信号在线分选

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  • 嵌入式 社书籍 DSP应用系统设计及实例剖析 DM64x平台郑红书店计算机与网络北京航空航天大学出版 读乐尔畅销书 基于TMS320C 正版

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  • 6G演进 编 人民邮电出版 孙鹏飞 电信通信 社 5GtoB字典及面向深度融合

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  • 马特奥 梅内吉尼 半导体GaN 氮化镓功率器件 芯片 应用及可靠性 工艺器件设计 微电子CMOS集成电路建模 材料

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  • 译 半导体制造设备基础与构造精讲 著 图解入门 电子 机械工业出版 日 专业科技 原书第3版 社 佐藤淳一 电工 卢涛

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