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销量 200+ 刘汉诚 失效分析 工艺流程 互连桥 半导体先进封装 技术 微凸点 异质集成 2D扇出型 激光直写图形 当当网 倒装 自动光学检测 芯片
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销量 17 芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚 美
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销量 40 3D堆叠 三维芯片集成与封装 TSV制程 官网正版 微凸点 测试代工 刘汉诚 无源转接板 技术 热管理 高带宽存储器 组装 晶圆减薄
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销量 6 图书籍 社 著 译 电子电路专业科技 等 刘汉诚 俞杰勋 机械工业出版 芯粒设计与异质集成封装 新华书店正版 美
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销量 8 刘汉诚 先进封装 高校微电子 芯粒设计与异质集成封装 电子科学 铜铜混合键合 集成电路科学与工程丛书 TSV转接板 官网现货 技术
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销量 100+ 刘汉诚 失效分析 工艺流程 互连桥 半导体先进封装 技术 微凸点 异质集成 2D扇出型 激光直写图形 官网正版 倒装 自动光学检测 芯片
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9787111772965 社 美 Lau John 芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚 机械工业出版 正版 著 包邮
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销量 9 通信 IC集成和封装 清华大学出版 社 刘汉诚 美 电子 微电子学集成电路 官方正版
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销量 11 图书籍 社 著 译 电子电路专业科技 等 刘汉诚 俞杰勋 机械工业出版 芯粒设计与异质集成封装 新华书店正版 美
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销量 26 社 书籍 微电子与集成电路先进技术 IC集成封装 工艺 技术 刘汉诚 正版 当当网 机械工业出版 三维芯片集成与封装
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销量 9 先进封装 技术 电子科学正版 集成电路科学与工程丛书 书籍 高校微电子 刘汉诚 铜铜混合键合 芯粒设计与异质集成封装 TSV转接板
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销量 6 芯片 博库网 刘汉诚 自动光学检测 微凸点 互连桥 倒装 异质集成 2D扇出型 技术 半导体先进封装
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销量 4 教学研究和产业界 研发制造提供参考 进一步推动我国高级封装 异构集成技术 机械工业出版 为我国电子信息 技术不断进步 社 刘汉诚
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销量 3 美 UCIe联盟等行业动态 刘汉诚 专家刘汉诚40年经验凝练囊括DARPA 机工 首本chiplet著作知名封装 芯粒设计与异质集成封装
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图书籍 社 著 译 自动化技术专业科技 等 刘汉诚 吴向东 机械工业出版 异构集成技术 新华书店正版 美
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硅通孔技术 三维电子封装 美 刘汉诚 社9787122198976 电子封装 化学工业出版 技术丛书
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芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚 美
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销量 2 译 技术 蔡坚 半导体先进封装 电子电路专业科技 机械工业出版 刘汉诚 图书籍 美 社 著 新华书店正版 等
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图书籍 社 刘汉诚 译 电子电路专业科技 杨兵 美 著 机械工业出版 三维芯片集成与封装 新华书店正版 技术
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销量 1 社 书籍 半导体优选封装 异构集成技术 刘汉诚 三维芯片集成于封装 全3册 技术 正版 半导体先进封装 机械工业出版 技术丛书
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2D扇出型 异质集成 微凸点 技术 自动光学检测 互连桥 刘汉诚 芯片 半导体先进封装 倒装
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芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚 美
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技术 高年级本科生和研究生 刘汉诚 高等院校微电子学与固体电子学电子科学与技术集成电路专业 教材和参考书 著 半导体先进封装
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图书籍 社 刘汉诚 译 电子电路专业科技 杨兵 美 著 机械工业出版 三维芯片集成与封装 新华书店正版 技术
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硅通孔技术 三维电子封装 美 刘汉诚 社9787122198976 电子封装 化学工业出版 技术丛书
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9787111732730 刘汉诚著 异构集成技术 美
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销量 3 美 蔡坚 技术丛书 全3册 图书籍 社 半导体先进封装 新华书店正版 刘汉诚 套装 译 等 著 机械工业出版 电子电路专业科技
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刘汉诚著 美 9787111719731 技术 三维芯片集成与封装
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正版 畅想畅销书 异构集成技术刘汉诚书店计算机与网络书籍
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刘汉诚著 美 三维芯片集成与封装 技术9787111719731
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