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菅沼克昭 书籍 ——材料 半导体器件封装 宽禁带功率半导体基本原理特性 朱正宇 日 件和可靠性 元 宽禁带功率半导体封装 正版
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功率器件半导体物理材料结构设计工艺可靠性 氮化镓碳化硅第三代宽禁带半导体 微电子电力电子 垂直型GaN和SiC功率器件 官网正版
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集成电路 人工智能基础书籍神经网络芯片 半导体量子场论超材料生物技术 新华书店正版 AI芯片 包邮 前沿技术与创新未来
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适合所有人 科技指南 分立元 一看就懂 件集成电路系统应用市场 半导体物理材料电路 半导体 半导体简史 任选 一本书读懂半导体
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著 人邮社 神经网络芯片 AI芯片 半导体量子场论材料生物技术 张臣雄 集成电路 人工智能基础书籍 前沿技术与创新未来
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朱丽萍 何海平 潘新花 宽禁带化合物半导体材料与器件 浙江大学出版 高等院校材料专业系列规划教材 叶志镇 社 材料科学与工程第2版
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社9787121479731 电子工业出版 半导体材料 杨德仁
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半导体材料 第四版 科学出版 半导体集成电路 社 编著 第二版 余宁梅杨媛郭仲杰 正版 半导体器件原理简明教程
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刘立英 官方正版 王如志 材料 工艺 清华大学出版 制备 半导体材料 纳米技术 社 半导体 刘维
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半导体材料.杨德仁 社 9787121479731电子工业出版
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制备原理技术书 半导体材料制备性质 电子工业出版 半导体材料 社书籍 编 半导体材料物理原理 杨德仁 正版 十四五规划教材书籍
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社 ：大中专理科电工电子大中专科学出版 半导体材料 第4版
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编 大学教材专业科技 新华书店正版 半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法 哈尔滨工业大学出版 等 图书籍 社 李兴冀
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等 图书籍 迪特尔·K·施罗德 新华书店正版 大学教材大中专 译 著；徐友龙 K.Schroder Dieter 美 半导体材料与器件表征第3版
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半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法 2021材料基金
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半导体材料测试与分析
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二维半导体材料在触觉传感器应用 低维材料生长和表征 高等学校材料科学与工程等专业参考 陶立 低维半导体材料及其信息能源器件
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等编著 ... 9787576705447 李兴冀 半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法
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9787576705447 李兴冀 ... 哈尔滨工业大学出版 半导体材料及器件辐缺陷与表征方法 等编著 社 官方正版
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半导体材料测试与分析科学出版 社
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国外名校新教材精选 半导体材料与器件表征 第3版
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