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2018半导体器件 4937.30 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装 预处理 器件在可靠性试验前
2018半导体器件 4937.30 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装 预处理 器件在可靠性试验前
¥12折扣价
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第20部分:塑封表面安装 4937.20 机械和气候试验方法 器件耐潮湿和焊接热综合影响 2018半导体器件
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2003表面安装 技术 第2部分:表面安装 器件 19405.2 元 运输和贮存条件—应用指南
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¥18.48折扣价
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2007电子设备用固定电容器 21038 第21 1部分:空白详细规范表面安装 评定水平EZ 用1类多层瓷介固定电容器
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¥21.75折扣价
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2007电子设备用固定电容器 第22 评定水平 用2类多层瓷介固定电容器 21040 表面安装 1部分:空白详细规范
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第20部分:塑封表面安装 4937.20 机械和气候试验方法 器件耐潮湿和焊接热综合影响 2018半导体器件
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¥32.68折扣价
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2015电子设备用固定电阻器 第8 固定电阻器 评定水平EZ 表面安装 9546.801 G等级 1部分:空白详细规范
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2021电子设备用电位器 40562 第6部分 分规范 预调电位器 表面安装
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2011自动操作用元 器件 器件在连续带上 元 28162.3 第3部分:表面安装 包装
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2018半导体器件 4937.30 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装 预处理 器件在可靠性试验前
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元 标准方法 19405.1 规范 SMDs 器件 第1部分:表面安装 技术 2003表面安装
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2003印制板组装 19247.2 第2部分:分规范 表面安装 要求 焊接组装
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¥33.11折扣价
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2025 表面安装 技术 器件规范 19405.3 第3部分:通孔回流焊用元 标准方法
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2013电子设备用固定电容器 15448 第19部分:分规范 表面安装 聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 金属化
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操作 标志和 2018半导体器件 1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感 表面安装 第20 4937.201 机械和气候试验方法 包装 器件
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¥22.5折扣价
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2015电子设备用固定电容器 第3 1部分:空白详细规范 MnO2固体电解质钽固定电容器 6346.301 表面安装 评定水平EZ
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¥23.56折扣价
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2021高频感性元 40852.1 件 非电特性及其测量方法 固定电感器 第1部分:电子和通信设备用表面安装
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1部分:空白详细规范表面安装 42308 第6 预调电位器评定水平EZ 2023电子设备用电位器
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2018电子设备用固定电容器 第25 1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 6346.2501 表面安装 评定水平EZ
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2013电子设备用固定电容器 16467 第19 1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 表面安装
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2007电子设备用固定电容器 21041 第21部分 分规范 用1类多层瓷介固定电容器 表面安装
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¥36.75折扣价
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第24部分:分规范表面安装 2021电子设备用固定电容器 6346.24 导电聚合物固体电解质钽固定电容器
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¥37.24折扣价
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表面安装 6346.3 第3部分:分规范 MnO2固体电解质钽固定电容器 2015电子设备用固定电容器
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2007电子设备用固定电容器 21042 第22部分 分规范 用2类多层瓷介固定电容器 表面安装
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¥40.5折扣价
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表面安装 6346.25 第25部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 2018电子设备用固定电容器
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¥41.04折扣价
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2018半导体器件机械和气候试验方法第20 1部分对潮湿和焊接热综合影响敏感 表面安装 操作包装 4937.201 器件 标志和运输
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表面安装 9546.8 第8部分:分规范 固定电阻器 2015电子设备用固定电阻器
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¥41.04折扣价
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2023半导体器件 尺 封装 外形图绘制 15879.604 一般规则 第6 机械标准化 BGA 4部分:表面安装 焊球阵列 半导体器件封装
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表面安装 评定水平EZ 17207 电解质铝固定电容器 MnO2 固体 1部分:空白详细规范 第18 2012电子设备用固定电容器
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2003印制板组装 第1部分:通用规范 电子和电气焊接组装 要求 技术 19247.1 和相关组装 采用表面安装
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¥45.43折扣价
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