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  • 及嵌入技术 书籍 半导体先进封装 晶圆级芯片封装 SiP 高性能计算HPC和系统级封装 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 3册 套装

    及嵌入技术 书籍 半导体先进封装 晶圆级芯片封装 SiP 高性能计算HPC和系统级封装 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 3册 套装

    ¥77.577.90售0件

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  • 正版 新华书店旗舰店文轩官网 板级封装 HPC 和系统级封装 高性能计算 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 书籍 SiP 新华文轩

    正版 新华书店旗舰店文轩官网 板级封装 HPC 和系统级封装 高性能计算 扇出晶圆级封装 及嵌入技术 书籍 SiP 新华文轩

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  • 及嵌入技术 机械工业 芯片封装 贝思 扇出晶圆级封装 板级封装 凯瑟 HPC 高性能计算 晶圆级 官网现货 和系统级封装 系统级封装 SiP

    及嵌入技术 机械工业 芯片封装 贝思 扇出晶圆级封装 板级封装 凯瑟 HPC 高性能计算 晶圆级 官网现货 和系统级封装 系统级封装 SiP

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  • 毛忠宇 芯片设计书籍 官方正版 与工程设计 封装 工程设计 芯片工作原理 清华大学出版 芯片SIP封装 PI仿真 社 工艺 集成电路

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    ¥54.081件8折售0件

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  • SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 官方旗舰店 SiP技术教程书籍 微系统 技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术

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    ¥89.1198.00售0件

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  • SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 官方旗舰店 SiP技术教程书籍 微系统 技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术

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    ¥9898.00售0件

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  • 5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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  • 微系统 正版 书籍 电子工业出版 基于SiP技术 新华书店旗舰店文轩官网 社 新华文轩

    微系统 正版 书籍 电子工业出版 基于SiP技术 新华书店旗舰店文轩官网 社 新华文轩

    ¥120.6满100减10售0件

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  • 图书籍 社 编 新 专业科技 通信 李扬 电子 电子工业出版 基于SiP技术 新华书店正版 微系统

    图书籍 社 编 新 专业科技 通信 李扬 电子 电子工业出版 基于SiP技术 新华书店正版 微系统

    ¥123.59满100减10售0件

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  • :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    ¥96.12满100减5售0件

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  • 机遇 谭飞虎 LTCC 5G时代 专业科技 图书籍 低温共烧陶瓷系统级封装 新 于洪宇 SIP 电子 著 王美玉 新华书店正版 通信

    机遇 谭飞虎 LTCC 5G时代 专业科技 图书籍 低温共烧陶瓷系统级封装 新 于洪宇 SIP 电子 著 王美玉 新华书店正版 通信

    ¥88.09满50减5售0件

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  • 5G时代 SIP 机遇于洪宇 王美玉 社9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 谭飞虎化工技术专业科技科学出版 LTCC

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  • LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 SiP5G时代 机遇 科学 于洪宇 新华正版

    LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 SiP5G时代 机遇 科学 于洪宇 新华正版

    ¥87.041件9.2折售0件

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  • 基于SiP技术 微系统

    基于SiP技术 微系统

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  • 9787121409493 李扬编著 基于SiP技术 微系统

    9787121409493 李扬编著 基于SiP技术 微系统

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  • :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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  • 基于SiP技术 书籍 微系统 当当网正版

    基于SiP技术 书籍 微系统 当当网正版

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    当科图书专营店
  • 者_李扬责_满美希电子工业出版 正版 微系9787121409493 基于SiP技术 社工业技术电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众书籍 包邮

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  • 基于SiP技术 微系统李扬普通大众电子电路电路设计计算机辅助设计工业技术书籍

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  • 李扬 微系统 电子工业出版 社 书籍 当当网 正版 基于SiP技术

    李扬 微系统 电子工业出版 社 书籍 当当网 正版 基于SiP技术

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  • 5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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  • 基于SiP技术 微系统

    基于SiP技术 微系统

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  • 于洪宇 新华文轩 5G时代 王美玉 书籍 LTCC 正版 低温共烧陶瓷系统级封装 新华书店旗舰店文轩官网 SIP 谭飞虎 机遇

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  • 微系统李扬电子工业出版 基于SiP技术 社工业技术电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众人天书店畅销书排行榜 书籍 正版

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  • 芯片SIP封装 与工程设计

    芯片SIP封装 与工程设计

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  • 微系统 SiP技术构思与实现 SiP技术基础知识和技术 项目和案例 基于SiP技术 设计和仿真 SiP技术教程书籍 新华书店旗舰店

    微系统 SiP技术构思与实现 SiP技术基础知识和技术 项目和案例 基于SiP技术 设计和仿真 SiP技术教程书籍 新华书店旗舰店

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  • :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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  • 机遇9787030812278于洪宇王美玉谭飞虎科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

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  • 机遇9787030812278于洪宇王美玉谭飞虎科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

    机遇9787030812278于洪宇王美玉谭飞虎科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

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  • 集成电路基础与实践技术丛书者_李扬责_满美希书店工业技术书籍 正版 微系统 基于SiP技术 畅想畅销书 包邮

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