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  • 机遇9787030812278于洪宇王美玉谭飞虎科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

    机遇9787030812278于洪宇王美玉谭飞虎科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

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  • 机遇9787030812278于洪宇王美玉谭飞虎科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

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  • :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    ¥101.12满100减5售0件

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  • Low Multilayered Temperature Cofired Ltcc Ceramics 预售

    Low Multilayered Temperature Cofired Ltcc Ceramics 预售

    ¥1205满999减180售0件

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  • LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 SiP5G时代 机遇 科学 于洪宇 新华正版

    LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 SiP5G时代 机遇 科学 于洪宇 新华正版

    ¥94.61件9.2折售0件

    临海市新华书店图书专营店
  • :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    ¥101.121件9.5折售0件

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  • 5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    ¥101.12满99减10售0件

    上海书城旗舰店
  • 机遇 谭飞虎 LTCC 5G时代 专业科技 图书籍 低温共烧陶瓷系统级封装 新 于洪宇 SIP 电子 著 王美玉 新华书店正版 通信

    机遇 谭飞虎 LTCC 5G时代 专业科技 图书籍 低温共烧陶瓷系统级封装 新 于洪宇 SIP 电子 著 王美玉 新华书店正版 通信

    ¥105.34满100减10售0件

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  • :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    :5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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  • 5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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    浙江新华书店旗舰店
  • Cofired 9781441935762 4周达 Technology LTCC Ceramics Temperature Low Multilayered

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    ¥1263满500减50售0件

    澜瑞图书专营店
  • Cofired 9780387231303 4周达 Technology Ltcc Ceramics Temperature Low Multilayered

    Cofired 9780387231303 4周达 Technology Ltcc Ceramics Temperature Low Multilayered

    ¥1284满500减50售0件

    澜瑞图书专营店
  • LTCC 谭飞虎著 SiP 王美玉 9787030812278 于洪宇 低温共烧陶瓷系统级封装

    LTCC 谭飞虎著 SiP 王美玉 9787030812278 于洪宇 低温共烧陶瓷系统级封装

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    武汉三新图书专营店
  • 于洪宇 社 低温共烧陶瓷系统级封装 科学出版 谭飞虎著 王美玉 9787030812278 SiP LTCC 官方正版

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  • SiP 于洪宇 现货正版 LTCC 社 书籍 科学出版 :5G时代 低温共烧陶瓷系统级封装 谭飞虎 王美玉 机遇 正版 著

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  • SiP 于洪宇 现货正版 LTCC 社 书籍 科学出版 :5G时代 低温共烧陶瓷系统级封装 谭飞虎 王美玉 机遇 正版 著

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  • 5G时代 机遇 科学出版 LTCC 社9787030812278 谭飞虎 SiP 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 于洪宇

    5G时代 机遇 科学出版 LTCC 社9787030812278 谭飞虎 SiP 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 于洪宇

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  • 5G时代 机遇 科学出版 LTCC 社9787030812278 谭飞虎 SiP 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 于洪宇

    5G时代 机遇 科学出版 LTCC 社9787030812278 谭飞虎 SiP 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 于洪宇

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  • 5G时代 机遇 科学出版 LTCC 社9787030812278 谭飞虎 SiP 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 于洪宇

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  • LTCC技术概述 LTCC生瓷材料 发展方向 低温共烧陶瓷工艺技术手册 飞针工艺简介 基金 基板制造工艺流程 注意事项指南 航天科技出版

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  • LTCC技术概述 LTCC生瓷材料 发展方向 低温共烧陶瓷工艺技术手册 飞针工艺简介 基金 基板制造工艺流程 注意事项指南 航天科技出版

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  • 王美玉 化学工业纸质书籍 LTCC 农业技术 科学工业 谭飞虎 机遇于洪宇 :5G时代 SiP 图书低温共烧陶瓷系统级封装 正版

    王美玉 化学工业纸质书籍 LTCC 农业技术 科学工业 谭飞虎 机遇于洪宇 :5G时代 SiP 图书低温共烧陶瓷系统级封装 正版

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  • 机遇科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

    机遇科学出版 低温共烧陶瓷系统级封装 :5G时代 SiP 社 LTCC

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  • 王美玉 新华书店旗舰店文轩官网 SIP 书籍 正版 谭飞虎 于洪宇 机遇 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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  • LTCC SiP 科学出版 书 社 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇 :5G时代

    LTCC SiP 科学出版 书 社 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇 :5G时代

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  • 5G时代 机遇于洪宇 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 社新华书店正版 SiP 谭飞虎化学工业科学出版 LTCC

    5G时代 机遇于洪宇 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 社新华书店正版 SiP 谭飞虎化学工业科学出版 LTCC

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  • 5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

    5G时代 SiP 机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装

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  • 谭飞虎 化学工业 5G时代 社 于洪宇 科学出版 SIP 机遇 著 低温共烧陶瓷系统级封装 王美玉 LTCC

    谭飞虎 化学工业 5G时代 社 于洪宇 科学出版 SIP 机遇 著 低温共烧陶瓷系统级封装 王美玉 LTCC

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    智品书业图书专营店
  • 科学出版 9787030812278 :5G时代 著 化工技术 于洪宇 SIP 机遇 社 低温共烧陶瓷系统级封装 专业科技 LTCC

    科学出版 9787030812278 :5G时代 著 化工技术 于洪宇 SIP 机遇 社 低温共烧陶瓷系统级封装 专业科技 LTCC

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