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  • 2012硅基MEMS制造技术 28275 氢氧化钾腐蚀工艺规范

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  • 压力敏感芯片性能 33922 MEMS压阻式 圆片级试验方法 2017

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  • 2017 微机电系统 MEMS 基于拉曼光谱法 34899 技术 微

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  • 2017微机电系统 34893 MEMS 技术 MEMS微结构面内长度测量方法 基于光学干涉

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  • 2018MEMS电场传感器通用技术条件 35086

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  • 2017 34898 微机电系统 MEMS MEMS谐振敏感 技术

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  • 2023 微机电系统 针结构 描述和测量方法 微沟槽和棱锥式 42158 技术 彩GB MEMS

    2023 微机电系统 针结构 描述和测量方法 微沟槽和棱锥式 42158 技术 彩GB MEMS

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  • 2024 44514 微机电系统 MEMS 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 技术

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  • 2024 微机电系统 MEMS MEMS膜残余应力 44517 技术 晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法

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  • 2023 26111 微机电系统 MEMS 术语 技术

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  • 2023 42896 微机电系统 MEMS 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 技术

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    ¥22.922.90售0件

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  • 2018MEMS电场传感器通用技术条件 35086

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    ¥28.128.10售0件

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  • 2023 微机电系统 针结构 描述和测量方法 微沟槽和棱锥式 42158 技术 彩GB MEMS

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  • 技术 38447 MEMS MEMS结构共振疲劳试验方法 2020微机电系统

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  • 2023 半导体器件 微电子机械器件 MEMS体声波滤波器和双工器 42709.7 第7部分:用于射频控制和选择 是图书

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  • 42709.5 2023 半导体器件 第5部分:射频MEMS开关 彩 微电子机械器件

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  • 微机电器件 2016半导体器件 32817 MEMS总规范

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  • 2020微机电系统 38446 MEMS 技术 试验方法 带状薄膜抗拉性能

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    ¥22.922.90售0件

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  • 微机电器件 32817 半导体器件 MEMS总规范 2016

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    ¥31.831.80售0件

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  • 2024 微机电系统 MEMS 传感器用MEMS压电薄膜 44513 技术 环境试验方法

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  • 2023 42896 微机电系统 MEMS 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 技术

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  • MEMS结构黏结强度 41852 微机电器件 弯曲和剪切试验方法 2022半导体器件

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  • 微电子机械器件 42709.5 半导体器件 第5部分:射频MEMS开关 2023 彩GB

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  • 2017微机电系统 34894 MEMS 技术 MEMS微结构应变梯度测量方法 基于光学干涉

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  • 2017 33929 MEMS高g值加速度传感器性能试验方法

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  • 基于SOI硅片 32814 硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 2016

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    ¥22.922.90售0件

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  • 2020微机电系统 38446 MEMS 技术 试验方法 带状薄膜抗拉性能

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  • 2024 44515 微机电系统 MEMS MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 技术

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    ¥28.128.10售0件

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  • 以深刻蚀与键合为核心 2016硅基MEMS制造技术 32816 工艺

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    ¥28.128.10售0件

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  • 2023 微机电系统 MEMS 彩GB 陀螺仪 42597 技术 是图书

    2023 微机电系统 MEMS 彩GB 陀螺仪 42597 技术 是图书

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