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  • 著9787118128901国防工业出版 三维系统集成 李尔平 新加坡 社 电气建模与设计.

    著9787118128901国防工业出版 三维系统集成 李尔平 新加坡 社 电气建模与设计.

    ¥49.850.80售0件

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  • 新书现货电子设备热管理中国科学院中国学科发展战略电子元 器件雷达激光器航天电子通信热排散电子芯片微小型高集成度三维组装

    新书现货电子设备热管理中国科学院中国学科发展战略电子元 器件雷达激光器航天电子通信热排散电子芯片微小型高集成度三维组装

    ¥156.4156.40售0件

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  • 新书现货电子设备热管理中国科学院中国学科发展战略电子元 器件雷达激光器航天电子通信热排散电子芯片微小型高集成度三维组装

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  • 光刻理论工艺材料设备 2册 MEMS器件集成电路半导体 MEMS三维芯片集成技术 微电子材料工程专业参考教材 半导体先进光刻理论与技术

    光刻理论工艺材料设备 2册 MEMS器件集成电路半导体 MEMS三维芯片集成技术 微电子材料工程专业参考教材 半导体先进光刻理论与技术

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  • 光学光刻极紫外光刻 MEMS三维芯片集成技术器件集成电路半导体 芯片制造芯科技光学工程教材参考书 半导体先进光刻理论与技术 2册

    光学光刻极紫外光刻 MEMS三维芯片集成技术器件集成电路半导体 芯片制造芯科技光学工程教材参考书 半导体先进光刻理论与技术 2册

    ¥217.7满128减10售0件

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  • 原书第2版 模型 PFC 组成工艺 三维微电子封装 从架构到应用 良率 迪帕克 李琰 晶体相场 官网正版 戈亚尔 测试 三维异构集成

    原书第2版 模型 PFC 组成工艺 三维微电子封装 从架构到应用 良率 迪帕克 李琰 晶体相场 官网正版 戈亚尔 测试 三维异构集成

    ¥111满100减10售0件

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  • 美]布兰登·戴 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 三维堆叠集成电路

    美]布兰登·戴 可测性设计与测试优化技术 基于TSV 三维堆叠集成电路

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  • 正版 MEMS三维芯片集成技术 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 社 化学工业出版 新华文轩

    正版 MEMS三维芯片集成技术 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 社 化学工业出版 新华文轩

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  • 刘汉诚著 美 9787111719731 技术 三维芯片集成与封装

    刘汉诚著 美 9787111719731 技术 三维芯片集成与封装

    ¥125.6满79减3售0件

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  • 化学工业出版 专业科技 社9787122427113 软硬件技术 MEMS三维芯片集成技术

    化学工业出版 专业科技 社9787122427113 软硬件技术 MEMS三维芯片集成技术

    ¥137.58满40减3售0件

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  • 三维芯片集成与封装 工业技术书籍 技术刘汉诚

    三维芯片集成与封装 工业技术书籍 技术刘汉诚

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  • Li国防工业出版 Ping 社9787118128901 电气建模与设计Er 三维系统集成

    Li国防工业出版 Ping 社9787118128901 电气建模与设计Er 三维系统集成

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  • 刘汉诚著 美 三维芯片集成与封装 技术9787111719731

    刘汉诚著 美 三维芯片集成与封装 技术9787111719731

    ¥126.3满79减3售0件

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  • 三维堆叠集成电路 蔡润波著 可测性设计与测试优化技术 布兰登·戴 9787111753643 美 基于TSV

    三维堆叠集成电路 蔡润波著 可测性设计与测试优化技术 布兰登·戴 9787111753643 美 基于TSV

    ¥82.51满79减3售0件

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  • 美 社 基于TSV 机械工业出版 蔡润波著 布兰登·戴 9787111753643 可测设计与测试优化技术 三维堆叠集成电路 官方正版

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    ¥82.3满79减3售0件

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  • MEMS三维芯片集成技术 江刺正喜主编 微机电系统 化学工业出版 好书 体微加工晶圆互连晶圆键合集成电路半导体工程技术 社 正版

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  • TSV三维射频集成 工业技术书籍 高阻硅转接板技术马盛林

    TSV三维射频集成 工业技术书籍 高阻硅转接板技术马盛林

    ¥137.1满129减3售0件

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  • TSV三维射频集成 工业技术书籍 高阻硅转接板技术马盛林

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  • 可测性设计与测试优化技术 集成电路测试 集成电路 正版 测试优化设计 三维堆叠集成电路 可测性设计 三维堆叠书 基于TSV

    可测性设计与测试优化技术 集成电路测试 集成电路 正版 测试优化设计 三维堆叠集成电路 可测性设计 三维堆叠书 基于TSV

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  • 社 书籍 微电子与集成电路先进技术 IC集成封装 工艺 技术 刘汉诚 正版 当当网 机械工业出版 三维芯片集成与封装

    社 书籍 微电子与集成电路先进技术 IC集成封装 工艺 技术 刘汉诚 正版 当当网 机械工业出版 三维芯片集成与封装

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  • 凤凰新华书店旗舰店 硅通孔三维封装 技术3D集成电路集成工艺与应用集成电路系列丛书大中专教材教辅参考阅读使用

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  • MEMS器件集成电路半导体等领域从业人员 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图

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  • 社工业技术 正版 技术刘汉诚机械工业出版 三维芯片集成与封装 人天书店畅销书排行榜 书籍

    社工业技术 正版 技术刘汉诚机械工业出版 三维芯片集成与封装 人天书店畅销书排行榜 书籍

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  • 技术 集成电路系列丛书于大全本科及以上集成电路封装 集成电路封装 精 工艺工业技术书籍 测试 硅通孔三维封装

    技术 集成电路系列丛书于大全本科及以上集成电路封装 集成电路封装 精 工艺工业技术书籍 测试 硅通孔三维封装

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  • 材料集成电路设计封装 技术先进封装 测试芯片书籍 功率半导体硅通孔三维功率半导体封装 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装

    材料集成电路设计封装 技术先进封装 测试芯片书籍 功率半导体硅通孔三维功率半导体封装 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装

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  • 著 三维系统集成 李尔平 新加坡 电气建模与设计

    著 三维系统集成 李尔平 新加坡 电气建模与设计

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  • 9787111719731 社 技术 半导体IC 封装 微电子与集成电路先进技术丛书 三维芯片集成与封装 刘汉诚 机械工业出版 正版 3D集成书籍 包邮

    9787111719731 社 技术 半导体IC 封装 微电子与集成电路先进技术丛书 三维芯片集成与封装 刘汉诚 机械工业出版 正版 3D集成书籍 包邮

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  • 半导体芯片制造集成电路光刻技术 3册光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体先进光刻理论与技术 微电子材料工程参考书 原著第二版

    半导体芯片制造集成电路光刻技术 3册光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体先进光刻理论与技术 微电子材料工程参考书 原著第二版

    ¥407满238减20售0件

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  • 9787111719731 技术 半导体IC 封装 微电子与集成电路先进技术丛书 三维芯片集成与封装 刘汉诚 机械工业出版 正版 3D集成书籍 包邮

    9787111719731 技术 半导体IC 封装 微电子与集成电路先进技术丛书 三维芯片集成与封装 刘汉诚 机械工业出版 正版 3D集成书籍 包邮

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  • 测试和可靠性 4册光刻技术原著第二版 功率半导体器件封装 MEMS三维芯片集成技术 微电子材料工程参考书 半导体先进光刻理论与技术

    测试和可靠性 4册光刻技术原著第二版 功率半导体器件封装 MEMS三维芯片集成技术 微电子材料工程参考书 半导体先进光刻理论与技术

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