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  • 刘汉诚 失效分析 工艺流程 互连桥 半导体先进封装 技术 微凸点 异质集成 2D扇出型 激光直写图形 官网正版 倒装 自动光学检测 芯片

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    ¥92.6189售100+件

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  • 共5册 一本书读懂芯片制程设备 元 官网正版 器件精讲 功率半导体 芯片入门 制造工艺基础精讲 套装 半导体制造设备基础与构造精讲

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  • 集成电路制造 半导体工艺 共2册 半导体设备 半导体制造 半导体 集成电路 芯片制造 芯片 大话芯片系列套装 官网套装

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    ¥87.2178售12件

    机械工业出版社旗舰店
  • 佐藤淳一 图解入门半导体制造 半导体制造工艺基础精讲原书第4版 半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版 书 套装 新华正版 2册

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  • 及嵌入技术 书籍 半导体先进封装 晶圆级芯片封装 SiP 高性能计算HPC和系统级封装 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 3册 套装

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    ¥77.5111售30件

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  • 新华书店旗舰店文轩官网 社 调工 指导教程 正版 高级技师 半导体分立器件和集成电路装 技师 电子工业出版 书籍 新华文轩

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  • 港台原版 施敏 中商原版 件物理学第四版 阳明交通大学出版 上下册套装 伍国珏 半导体元 李义明

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  • 社9787030751911 胶订张源涛杨树人徐颖科学出版 半导体材料第四版 平装

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    ¥48.0748.07售0件

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  • 社9787030751911 胶订张源涛杨树人徐颖科学出版 半导体材料第四版 平装

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  • 刘汉诚 失效分析 工艺流程 互连桥 半导体先进封装 技术 微凸点 异质集成 2D扇出型 激光直写图形 当当网 倒装 自动光学检测 芯片

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  • 半导体存储器件与电路 全2册 存储器 官网套装 静态随机存取存储器 NAND闪存技术 动态随机存取存储器 闪存 存储芯片

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    ¥116.6238售11件

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  • 集成电路 2册 .上册 原书第9版 晶体管 仿真 电路设计工业技术书 半导体 电子电路原理 电子器件 传感器 书籍 新华正版 下册 套装

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  • 量子力学 欧姆社学习漫画 欧姆社物理漫画系列漫画相对论 宇宙 流体力学 材料力学 8本 热力学 物理之力学 半导体 套装

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  • 量子力学 欧姆社学习漫画 欧姆社物理漫画系列漫画相对论 宇宙 流体力学 材料力学 8本 热力学 物理之力学 半导体 套装

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  • 传感器 电动汽车 碳化硅 半导体 智能电网 功率器件 共2册 电力电子 逆变器 官网套装 微电子 功率半导体基础与工艺系列套装

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    ¥147300售4件

    机械工业出版社旗舰店
  • 制造设备基础构造 读懂芯片制程设备 制造工艺基础精讲 元 全6册 套装 器件精讲 图解入门半导体器件缺陷与失效分析技术精讲

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    机械工业出版社旗舰店
  • 佐藤淳一 共2册 原书第3版 官网正版 半导体制造设备基础与构造精讲 图解入门半导体制造 原书第4版 套装 半导体制造工艺基础精讲

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  • 教学用书 社 初 指导教程 职业院校 高级工 调工 中 电子工业出版 官方旗舰店 技工院校电子类专业 半导体分立器件和集成电路装

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    ¥41.758售5件

    电子工业出版社旗舰店
  • 进口原版 180个物理必修课中文繁体科普平装 强IT科学超图解AI半导体核分裂量子力学太空电梯……创造我们世界与未来 书 预售

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    ¥138.16183售0件

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  • 芯片 博库网 刘汉诚 自动光学检测 微凸点 互连桥 倒装 异质集成 2D扇出型 技术 半导体先进封装

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    ¥129.27满99减10售7件

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  • 等 电子电路专业科技 原子层工艺 译 丁扣宝 著 索斯藤·莱尔 美 全2册 半导体干法刻蚀技术 套装

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    ¥136.91满100减10售1件

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  • 温德通 编 机械工业出版 半导体制造技术 社 图书籍 全3册 新华书店正版 套装 电信通信专业科技

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    ¥162.58满100减10售0件

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  • 2D扇出型 机械工业 失效分析 微凸点 技术 刘汉诚 自动光学检测 倒装 异质集成 工艺流程 半导体先进封装 芯片 激光直写图形 互连桥

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    ¥118.6满88减5售0件

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  • 共3册 一砂一世界一书读懂MEMS产业 芯镜 套装 破局之路 芯片三部曲 探寻中国半导体产业 芯路一书读懂集成电路产业 官网正版

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    ¥96.5197售7件

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  • 2D扇出型 机械工业 失效分析 微凸点 技术 刘汉诚 自动光学检测 倒装 异质集成 工艺流程 半导体先进封装 芯片 激光直写图形 互连桥

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    ¥128满88减5售0件

    馨园青图书专营店
  • 港台原版 施敏 李义明 半导体元 阳明交通大学出版 上下册套装 伍国珏 件物理学第四版

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    ¥389满299减30售0件

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  • 电信通信专业科技 图书籍 日 著 司马良亮 等 全2册 松波弘之 新华书店正版 套装 译 碳化硅半导体技术大全

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    ¥169.16满100减10售0件

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  • 互连桥 技术 倒装 半导体先进封装 微凸点 工艺流程 2D扇出型 激光直写图形 刘汉诚 失效分析 异质集成 自动光学检测 芯片

    互连桥 技术 倒装 半导体先进封装 微凸点 工艺流程 2D扇出型 激光直写图形 刘汉诚 失效分析 异质集成 自动光学检测 芯片

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  • 互连桥 技术 倒装 半导体先进封装 微凸点 工艺流程 2D扇出型 激光直写图形 刘汉诚 失效分析 异质集成 自动光学检测 芯片

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  • 自动光学检测 工艺流程 2D扇出型 芯片 互连桥 倒装 刘汉诚 异质集成 激光直写图形 半导体先进封装 微凸点 技术

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