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  • 最终装 拆包及安放导则 图书 运输 包装 配 2013半导体制造设备 T29845 纸版

    最终装 拆包及安放导则 图书 运输 包装 配 2013半导体制造设备 T29845 纸版

    ¥21.4521.45售0件

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  • 最终装 拆包及安放导则 图书 运输 包装 配 2013半导体制造设备 T29845 纸版

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  • 最终装 拆包及安放导则 图书 运输 包装 配 2013半导体制造设备 T29845 纸版

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  • 刘汉诚 技术 2D扇出型 异质集成 芯片 半导体 倒装 封装

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    ¥123.9187.11售0件

    辽宁人民出版社图书专营店
  • 机械工业出版 全3册 社 温德通 电信通信 套装 编 半导体制造技术

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    ¥185.25185.25售0件

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  • 共3册 半导体制造技术 半导体工程导论 芯片制造 集成电路制造工艺与工程应用 套装 半导体工艺与设备 官网正版

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  • 半导体分立器件和集成电路装 书籍 调工 初中高级工指导教程 电子工业 电子通信行业职业技能等级认定指导丛书 新华书店正版

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  • 共2册 半导体简史与产业发展 半导体简史 第三代半导体产业人才发展指南 社旗舰店 套装 机械工业出版 官网正版

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  • 碳化硅 碳化硅半导体技术大全 大谷昇 官网套装 SiC 宽禁带 共2册 工艺设计 套装 第三代半导体 松波弘之 可靠性 功率半导体器件

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  • 共3册 功率半导体器件封装 技术 套装 原理特性和可靠性 功率半导体技术 功率半导体器件 电力半导体新器件及其制造技术 官网正版

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  • 司马良亮 电信通信 机械工业出版 松波弘之 等 日 全2册 社 译 套装 著 碳化硅半导体技术大全

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    ¥192.75192.75售0件

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  • 半导体异质结物理 社 平装 科学出版 9787030168849 虞丽生 半导体科学与技术丛书

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    ¥121.6满100减5售0件

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  • 半导体异质结物理 社 平装 科学出版 9787030168849 虞丽生 半导体科学与技术丛书

    半导体异质结物理 社 平装 科学出版 9787030168849 虞丽生 半导体科学与技术丛书

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  • 半导体异质结物理 社 平装 科学出版 9787030168849 虞丽生 半导体科学与技术丛书

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  • 技术丛书 半导体先进封装 共3册 三维芯片集成与封装 异构集成技术 套装 技术 官网正版

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    ¥267.5546售0件

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  • 技师 调工 指导教程9787121458897 孙长安电子工业出版 书籍 正版 社工业技术 半导体分立器件和集成电路装

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  • 共2册 功率半导体器件封装 原书第2版 官网正版 功率半导体基础与工艺精讲 功率半导体基础与技术精讲 图解入门 套装 技术

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  • 碳化硅半导体技术大全 共2册 套装

    碳化硅半导体技术大全 共2册 套装

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  • 殷华湘 9787030750600 胶订 社 科学出版 赵超 罗军 韩郑生 半导体工艺与集成电路制造技术 平装 现货正版

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    ¥129.6满100减5售0件

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  • 殷华湘 9787030750600 胶订 社 科学出版 赵超 罗军 韩郑生 半导体工艺与集成电路制造技术 平装 现货正版

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  • 殷华湘 9787030750600 胶订 社 科学出版 赵超 罗军 韩郑生 半导体工艺与集成电路制造技术 平装 现货正版

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  • 氮化镓功率晶体管 氮化镓半导体器件与技术 原书第3版 电路与应用 器件 氮化镓功率器件 氮化物半导体技术 共3册 官网正版 套装

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  • 特性和可靠性 功率半导体器件——原理 原书第2版 IGBT理论与设计 官网套装 全2册 IGBT功率半导体器件系列

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  • 共2册 功率半导体器件 功率半导体器件封装 官网正版 技术 原书第2版 功率半导体器件与封装 特性和可靠性 套装 原理

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    ¥122249售2件

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  • 全2册 SiC 元 宽禁带功率半导体封装 件和可靠性 材料 技术系列 和可靠性评估技术 官网套装 GaN功率半导体封装

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    机械工业出版社旗舰店
  • 进化生长与组装 社9787302658856正版 清华大学 朱振兴清华大学出版 书籍 博士学位论文丛书 晶圆级半导体性超长碳纳米管

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    ¥47.674.3售0件

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  • 进化生长与组装 社9787302658856正版 清华大学 朱振兴清华大学出版 书籍 博士学位论文丛书 晶圆级半导体性超长碳纳米管

    进化生长与组装 社9787302658856正版 清华大学 朱振兴清华大学出版 书籍 博士学位论文丛书 晶圆级半导体性超长碳纳米管

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  • 著9787302658856书籍 杂志 电工技术 进化生长与组装 家电维修 农业技术 朱振兴 工业 晶圆级半导体超长碳纳米管 报纸

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    ¥62.162.1售0件

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  • 共2册 碳化硅半导体银烧结工艺 宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 碳化硅半导体技术与应用 套装 原书第2版 官网正版

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    ¥140.1286售1件

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  • 教学用书 社 初 指导教程 职业院校 高级工 调工 中 电子工业出版 官方正版 技工院校电子类专业 半导体分立器件和集成电路装

    教学用书 社 初 指导教程 职业院校 高级工 调工 中 电子工业出版 官方正版 技工院校电子类专业 半导体分立器件和集成电路装

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