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  • 贾斯比尔·巴斯 美 无铅焊接工艺开发与可靠性 人民邮电 新华正版

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    ¥121.31件9折售0件

    临海市新华书店图书专营店
  • 无铅焊接工艺 free 预售 Wiley出版 书籍 and 发展和可靠性 按需印刷 Process Soldering Lead 进口英文正版 Development

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    ¥1657满1500减220售0件

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  • 英文原版 无铅焊接CLead 进口正版 预售 书籍 C原装 按需印刷 Soldering free

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    ¥1311满1000减160售0件

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  • 无铅焊接 Soldering 海外直订Lead Free

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    ¥1072满999减100售0件

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  • 人民邮电出版 包括无铅焊接工艺及其发展等内容 社 凤凰新华书店 无铅焊接工艺开发与可靠性 正版 主要介绍了电子制造无铅焊接技术

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    ¥111.3满99减10售1件

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  • 无铅焊接工艺开发与可靠性

    无铅焊接工艺开发与可靠性

    ¥127.2满99减10售3件

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  • 无铅焊接 Soldering 海外直订Lead Free

    无铅焊接 Soldering 海外直订Lead Free

    ¥1574满999减100售0件

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  • 无铅焊接工艺开发与可靠性

    无铅焊接工艺开发与可靠性

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  • 无铅焊接工艺开发与可靠性

    无铅焊接工艺开发与可靠性

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  • 无铅焊接工艺开发与可靠性

    无铅焊接工艺开发与可靠性

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  • Free Solder Technology 海外直订Handbook Micr... Lead for 微电子组件无铅焊接技术手册

    Free Solder Technology 海外直订Handbook Micr... Lead for 微电子组件无铅焊接技术手册

    ¥4422满999减100售0件

    中华商务图书专营店
  • 正版 社9787115595188 图书无铅焊接工艺开发与可靠美贾斯比尔巴斯人民邮电出版

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    ¥161.56满88减3售0件

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  • 宁晓山无铅焊接技术 正版 旧书 科学出版 菅沼克昭 包邮 社9787030132765 日

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  • 无铅焊接工艺开发与可靠性

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  • 人民邮电出版 9787115595188 无铅焊接工艺开发与可靠性 社9 书

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    ¥91.8591.85售0件

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  • 贾斯比尔·巴斯 Jasbir 正版 无铅焊接工艺开发与可靠性 书籍 社 美 人民邮电出版 当当网 Bath

    贾斯比尔·巴斯 Jasbir 正版 无铅焊接工艺开发与可靠性 书籍 社 美 人民邮电出版 当当网 Bath

    ¥124.6128.35售1件

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  • 社9787115595188 贾斯比尔·巴斯人民邮电出版 无铅焊接工艺开发与可靠 美

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  • 无铅焊接工艺开发与可靠性

    无铅焊接工艺开发与可靠性

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  • BK无铅焊接工艺开发与可靠性

    BK无铅焊接工艺开发与可靠性

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  • 美 贾斯比尔·巴斯 社 图书 9787115595188 人民邮电出版 无铅焊接工艺开发与可靠 Bath 正版 Jasbir

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  • 连接 熔化温度范围测定方法 SMT工艺 纳米 微电子焊接技术 薛松柏 贴装 焊接 钎焊 表面组装 官网正版 封装 无铅化

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  • 连接 熔化温度范围测定方法 SMT工艺 纳米 微电子焊接技术 薛松柏 贴装 焊接 钎焊 表面组装 官网正版 封装 无铅化

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    机械工业出版社旗舰店
  • 菅沼克昭 焊接 9787030531292 包邮 工业技术钎焊 社书籍 无铅软钎焊技术基础 科学出版 正版 金属切割及金属粘接

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    读乐尔图书专营店
  • 菅沼克昭 焊接 9787030531292 包邮 工业技术钎焊 社书籍 无铅软钎焊技术基础 科学出版 正版 金属切割及金属粘接

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    畅想之星图书专营店
  • 微制造纳米贴装 封装 表面组装 微电子焊接技术薛松柏 凤凰新华书店旗舰店 无铅化 SMT工艺熔化温度范围测定方法 连接钎焊焊接5G

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    凤凰新华书店旗舰店
  • 2008无铅波峰焊接通用工艺规范 7488

    2008无铅波峰焊接通用工艺规范 7488

    ¥12.4满10减2售0件

    兴科图书专营店
  • 钎焊 无铅化 2版 连接 表面组装 熔化温度范围测定方法图书 微电子焊接技术 封装 焊接 薛松柏 纳米 微制造 SMT工艺 贴装

    钎焊 无铅化 2版 连接 表面组装 熔化温度范围测定方法图书 微电子焊接技术 封装 焊接 薛松柏 纳米 微制造 SMT工艺 贴装

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  • 2008 正版 10845 无铅再流焊接通用工艺规范

    2008 正版 10845 无铅再流焊接通用工艺规范

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  • 2021整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐 0005 工艺规范 CWAN

    2021整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐 0005 工艺规范 CWAN

    ¥11.8满10减2售0件

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  • 5G无铅化 SMT工艺熔化温度范围测定方法书籍 薛松柏 表面组装 封装 微制造纳米贴装 焊接 连接钎焊 机械社 第2版 微电子焊接技术

    5G无铅化 SMT工艺熔化温度范围测定方法书籍 薛松柏 表面组装 封装 微制造纳米贴装 焊接 连接钎焊 机械社 第2版 微电子焊接技术

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