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  • 半导体芯片封装 现代电子封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装 半导体领域经典 杜经宁 先进电子封装 著作 技术

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    ¥93满68减5售0件

    科达图书专营店
  • 陈宏明著 先进电子封装 陈智 杜经宁 9787122458827 技术

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    武汉三新图书专营店
  • 技术 9787122458827 化学工业出版 官方正版 社 陈宏明著 先进电子封装 陈智 杜经宁

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  • 新华正版 杜经宁 先进电子封装 精 化学工业 技术

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    临海市新华书店图书专营店
  • 王琛 电子 美 著 图书籍 社 电子薄膜可靠性 新华书店正版 等 杜经宁 新 通信 译 清华大学出版 大中专

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  • 全面探索半导体芯片封装 杜经宁 工艺 技术 先进电子封装

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  • 美 杜经宁 清华大学出版 新华文轩 社 新华书店旗舰店文轩官网 电子薄膜可靠性 书籍 正版

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    新华文轩旗舰
  • 学工业 图书籍 作者 陈宏明 化学工业出版 陈智 技术精 杜经宁 畅销书 新华正版 社 先进电子封装

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    萧山新华书店图书专营店
  • 全面探索半导体芯片封装 杜经宁 工艺 技术 先进电子封装

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  • 陈智 杜经宁 陈宏明 9787122458827 社 先进电子封装 化学工业出版 技术

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    义博图书专营店
  • 陈智 杜经宁 陈宏明 9787122458827 社 先进电子封装 化学工业出版 技术

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    蓝墨水图书专营店
  • 陈智 杜经宁 陈宏明 9787122458827 社 先进电子封装 化学工业出版 技术

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    兰兴达图书专营店
  • King 杜经宁 Ning 社9787302670360 电子薄膜可靠性 清华大学出版 美

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    ¥107.6满88减3售0件

    兰兴达图书专营店
  • King 杜经宁 Ning 社 电子薄膜可靠性 清华大学出版 美

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  • 清华大学出版 理工 电子薄膜可靠性 King Ning 杜经宁 新书 美 社 官方正版

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  • 先进电子封装 技术 社书籍 正版 9787122458827 化学工业出版 速发 陈智 杜经宁

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  • 王琛 电子 美 著 图书籍 社 电子薄膜可靠性 新华书店正版 等 杜经宁 新 通信 译 清华大学出版 大中专

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  • 社9787122458827正版 杜经宁陈智陈宏明化学工业出版 书籍 技术 先进电子封装

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    世纪书缘图书专营
  • 大学教材 美 王琛 等 著 社 杜经宁 正版 电子薄膜可靠性 译 清华大学出版

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  • King 杜经宁 Ning 社9787302670360 电子薄膜可靠性 清华大学出版 美

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    旷氏文豪图书专营店
  • 9787302670360 杜经宁 全新正版 社 清华大学出版 Ning King 美 电子薄膜可靠性

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  • 新华书店旗舰店文轩官网 社 技术 陈宏明 正版 陈智 先进电子封装 杜经宁 化学工业出版 书籍 新华文轩

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  • 美 杜经宁 译 清华大学出版 大学教材 等 社 王琛 电子薄膜可靠性 著

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    立达图书专营店
  • King Ning 电子薄膜可靠性 社 杜经宁 清华大学出版 理工 美

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  • King Ning 电子薄膜可靠性 社 杜经宁 清华大学出版 理工 美

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  • 社9787122458827正版 杜经宁陈智陈宏明化学工业出版 书籍 技术 先进电子封装

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  • 陈智 杜经宁 陈宏明 9787122458827 社 先进电子封装 化学工业出版 技术

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    旷氏文豪图书专营店
  • 等 电子封装 著 正版 译化学工业出版 电工技术 陈智 农业技术 技术杜经宁 家电维修 陈宏明 社工业 王小京

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  • 美 杜经宁 King 电子软钎焊连接技术:材料 北京理工大学出版 9787568298124 NingTu 社 性能及可靠性

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  • 材料 King 电子软钎焊连接技术 北京理工大学出版 电学互连密度 美 芯片封装 性能及可靠性 微型化高密度互连焊点 杜经宁 社 Ning

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