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2003表面安装 技术 第2部分：表面安装 器件 19405.2 元 运输和贮存条件—应用指南
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2007电子设备用固定电容器 第22 评定水平 用2类多层瓷介固定电容器 21040 表面安装 1部分：空白详细规范
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2007电子设备用固定电容器 21038 第21 1部分：空白详细规范表面安装 评定水平EZ 用1类多层瓷介固定电容器
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2021电子设备用电位器 40562 第6部分 分规范 预调电位器 表面安装
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2015电子设备用固定电阻器 第8 固定电阻器 评定水平EZ 表面安装 9546.801 G等级 1部分：空白详细规范
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元 标准方法 19405.1 规范 SMDs 器件 第1部分：表面安装 技术 2003表面安装
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2003印制板组装 19247.2 第2部分：分规范 表面安装 要求 焊接组装
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2025 表面安装 技术 器件规范 19405.3 第3部分：通孔回流焊用元 标准方法
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2013电子设备用固定电容器 15448 第19部分：分规范 表面安装 聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 金属化
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操作 标志和 2018半导体器件 1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感 表面安装 第20 4937.201 机械和气候试验方法 包装 器件
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2018电子设备用固定电容器 第25 1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 6346.2501 表面安装 评定水平EZ
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1部分：空白详细规范表面安装 42308 第6 预调电位器评定水平EZ 2023电子设备用电位器
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2007电子设备用固定电容器 21041 第21部分 分规范 用1类多层瓷介固定电容器 表面安装
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2018半导体器件机械和气候试验方法第20 1部分对潮湿和焊接热综合影响敏感 表面安装 操作包装 4937.201 器件 标志和运输
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