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  • 蔡志匡 社 功率半导体器件封装 机械工业出版 半导体与集成电路关键技术丛书 肖广源 王可 朱正宇 技术 包邮 正版

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  • 蔡志匡 晶圆划片工艺 技术 王可 热阻 社 功率半导体器件封装 共晶焊接 肖广源 朱正宇 胶联装 声波切割 激光划片 机械工业出版 片

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  • 封装 技术 刘璐 功率半导体器件封装 工艺 特种封装 朱正宇 失效分析 第2版 功率半导体器件电性能测试功 王可 可靠性测试 肖广源

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  • 王可 蔡志匡 肖广源 功率半导体器件封装 机械工业出版 朱正宇 9787111707547 社 技术

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  • 王可 蔡志匡 肖广源 功率半导体器件封装 机械工业出版 朱正宇 9787111707547 社 技术

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  • 技术 朱正宇 王可 肖广源 功率半导体器件封装 蔡志匡 半导体与集成电路关键技术丛书 机械工业

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  • 王可 瞬时液相扩散焊 包邮 刘璐 朱正宇 技术 器件测试 银烧结 肖广源 机械工业出版 装 第2版 片 功率半导体器件封装 正版 社 划片

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  • 朱正宇 功率器件测试 瞬时液相扩散焊 装 技术 2版 片 刘璐 王可 银烧结 功率半导体器件封装 肖广源 内互联键合 划片

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  • 朱正宇 9787111787709 社 电子 技术 第2版 电工 刘璐 王可 机械工业出版 功率半导体器件封装 肖广源 专业科技 著

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  • 朱正宇 著9787111787709 全新正版 肖广源 刘璐 王可 第2版 技术 功率半导体器件封装 国图书店

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  • 王可 电子电路 第2版 著 肖广源 刘璐 朱正宇 社 机械工业出版 技术 功率半导体器件封装

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  • 朱正宇 王可 机械工业出版 技术 社jx书籍 9787111787709 第2版 肖广源 功率半导体器件封装 刘璐

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  • 件和可靠性 图书籍 新华书店正版 方幸泉 ——材料 元 肖广源 菅沼克昭 日 电信通信专业科技 宽禁带功率半导体封装 编 译 朱正宇

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  • 件和可靠性 电信通信 译 编 ——材料 元 朱正宇 社 机械工业出版 肖广源 宽禁带功率半导体封装 日 方幸泉 菅沼克昭

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