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  • 社直发 化学工业出版 先进电子封装 技术

    社直发 化学工业出版 先进电子封装 技术

    ¥101.14101.14售0件

    大地书苑图书专营店
  • 技术 畅想之星 高密度集成电路有机封装 社 电子工业出版 结构与性能及典型应用书籍 先进集成电路封装 杨士勇 材料 包邮 正版

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    ¥126.5满129减3售0件

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  • MOSFE率模块设计封装 碳化硅功率模块设计 多芯片SiC 集成电路科学与工程丛书 技术指导半导体参考资料书籍 先进性鲁棒性和可靠性

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    ¥79.979.90售0件

    创品世纪图书专营
  • 电子封装 技术 技术丛书 芯片封装 先进倒装

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    正昊图书专营店
  • 电子封装 技术 技术丛书 芯片封装 先进倒装

    电子封装 技术 技术丛书 芯片封装 先进倒装

    ¥148.1162.36售0件

    盛文北方新生活旗舰店
  • 化学工业出版 技术 社 芯片封装 先进倒装

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    ¥140.58140.58售0件

    智品书业图书专营店
  • 化学工业出版 技术 社 芯片封装 先进倒装

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    ¥144.54144.54售0件

    尼山书屋旗舰店
  • 汪正平 新华文轩 Shao 赖逸少 C.P.Wong 安彤 主编;秦飞 别晓锐 译 先进倒装 美 芯片封装 Ming 技术 Lai Tong 唐和明

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    ¥148.5148.50售0件

    新华文轩旗舰
  • 技术丛书 先进倒装 芯片封装 正版 技术研究工程师科研人员技术管理人员阅读电子封装 电子封装 技术电子封装 专业高年级本科生 书籍

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    ¥156.5156.50售0件

    恒久图书专营店
  • 凸点技术 热管理书籍 先进倒装 倒装 芯片 技术 正版 芯片封装 互连技术 技术趋势 书

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    ¥153.6198.00售0件

    京联图书专营店
  • PCB先进制造技术 10本 印刷电路板书籍电路板机械加工 图形转移湿制程组装 技术 技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装 套装

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    ¥56.0461.84售0件

    读买天下图书专营店
  • Applications 技术与关键材料丛书籍 Freeform LED Packages for 自由曲面光学技术 Optics 先进电子封装 LED封装 and 与应用中

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    ¥203满158减5售0件

    义博图书专营店
  • 科学出版 林定皓 社 PCB先进制造技术丛书之一 布线制作技术 电子封装 类型电气性能散热性能载板 技术与应用

    科学出版 林定皓 社 PCB先进制造技术丛书之一 布线制作技术 电子封装 类型电气性能散热性能载板 技术与应用

    ¥108.6108.60售0件

    兰州学源图书专营店
  • 先进电子封装 超摩尔时代电子封装 精 英文版 技术与关键材料丛书 建模分析设计与测试

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    ¥297.68满158减10售0件

    木垛旗舰店
  • 半导体IC 9787111719731 三维芯片集成与封装 书籍 3D集成机械工业出版 封装 微电子与集成电路先进技术丛书 刘汉诚 技术 包邮 正版

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    ¥113.2113.20售0件

    读乐尔图书专营店
  • 唐和明化学工业出版 RT正版 技术9787122276834 芯片封装 社工业技术书籍 先进倒装

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    ¥135.7135.70售0件

    诚顺达图书专营店
  • 材料 先进集成电路封装 杨士勇 结构与性能及典型应用书籍 技术 材料制备 高密度集成电路有机封装

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    ¥147.6满88减5售0件

    万卷书海图书专营店
  • 先进电子封装 电工 技术电子

    先进电子封装 电工 技术电子

    ¥105.64105.64售0件

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  • 技术与应用林定皓PCB先进制造技术电子产品制造与代工行业电力电子技术工程师教程工业技术材料与工艺科学出版 电子封装 社 书籍 正版

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    ¥109.02109.02售0件

    世纪书缘图书专营
  • 技术与应用林定皓PCB先进制造技术电子产品制造与代工行业电力电子技术工程师教程工业技术材料与工艺科学出版 电子封装 社 书籍 正版

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    ¥109.02109.02售0件

    恒久图书专营店
  • 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 技术热管理技术封装 技术 基板技术应用 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 三维芯片集成与封装 封装

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    ¥135135.00售0件

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  • 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 技术热管理技术封装 技术 基板技术应用 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 三维芯片集成与封装 封装

    微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 技术热管理技术封装 技术 基板技术应用 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 三维芯片集成与封装 封装

    ¥161.8161.80售0件

    墨诚图书专营店
  • 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 技术热管理技术封装 技术 基板技术应用 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 三维芯片集成与封装 封装

    微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 技术热管理技术封装 技术 基板技术应用 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 三维芯片集成与封装 封装

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  • 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 技术热管理技术封装 技术 基板技术应用 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 三维芯片集成与封装 封装

    微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 技术热管理技术封装 技术 基板技术应用 3DIC封装 刘汉诚 3D集成书 三维芯片集成与封装 封装

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  • 先进电子封装 技术

    先进电子封装 技术

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  • 技术 晶圆级芯片封装 先进电子封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 微机电系统 TSV 全2册

    技术 晶圆级芯片封装 先进电子封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 微机电系统 TSV 全2册

    ¥185.5满158减5售0件

    义博图书专营店
  • 技术 晶圆级芯片封装 先进电子封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 微机电系统 TSV 全2册

    技术 晶圆级芯片封装 先进电子封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 微机电系统 TSV 全2册

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    蓝墨水图书专营店
  • 技术 晶圆级芯片封装 先进电子封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 微机电系统 TSV 全2册

    技术 晶圆级芯片封装 先进电子封装 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 微机电系统 TSV 全2册

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  • 材料 杨士勇 电子工业出版 包邮 社 结构与性能及典型应用书籍 高密度集成电路有机封装 技术 正版 先进集成电路封装

    材料 杨士勇 电子工业出版 包邮 社 结构与性能及典型应用书籍 高密度集成电路有机封装 技术 正版 先进集成电路封装

    ¥132132.00售0件

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  • PCB先进制造技术 10本 印刷电路板书籍电路板机械加工 图形转移湿制程组装 技术 技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装 套装

    PCB先进制造技术 10本 印刷电路板书籍电路板机械加工 图形转移湿制程组装 技术 技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装 套装

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