可靠性建模与测评 李辉等 科学出版 正版 9787030712745平装 压接型IGBT器件封装 社 胶订 现货
可靠性建模与测评 李辉等 科学出版 正版 9787030712745平装 压接型IGBT器件封装 社 胶订 现货
所 在 地:北京 累计销量:0
领券优惠:  3元券 
店铺掌柜:  国家图书馆出版社图书专营 
88.3 88.3
商品详情
猜你喜欢
Copyright © 2025 多奥淘宝客程序 版权所有 鲁ICP备000000000号-1